请问 什么是全贴合技术?
发布网友
发布时间：2022-05-18 12:29
共2个回答
热心网友
时间：2023-10-16 14:31
与传统的框贴(口子胶贴合)方式相比，全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损失，有更佳的显示效果。
GFF技术和OGS技术是两种屏幕贴合技术，贴合工艺不同。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升。除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
OGS技术比GFF技术更好。但是相对来说GFF全贴合技术良品率比较高，成本比较低。
以上信息参考了百度百科、百度文库以及百度学术等平台中的全贴合技术相关资料。
热心网友
时间：2023-10-16 14:32
OGS比起传统的G/G型触控面板节省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用变更LCD面板制程，可以少量多样生产，因此已成为触控面板业的发展趋势。不过，李祥宇引用宸鸿技术长张恒耀的话指出，目前OGS方案的技术门坎仍高，面临的问题包括触控灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。
张恒耀表示，目前OGS方案遇到的第一个问题，就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益，而面板产业面对的难题是，若改采切割好的强化玻璃做OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。
第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。
值得注意的另一个问题是，OGS虽然相对减少单片玻璃，最后仍会包上一层防爆膜，但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合（FullLamination）制程，若省去防爆膜使用，无疑对全贴合厂是项直接受益。
李祥宇又引了中华科大林晏瑞教授的分析指出，现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA ）贴合技术，但此一技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大，唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。
除气泡问题会影响OGS良率外，由于光学胶带并不能重工，因此瑕疵品多半只能报废，导致生产效益不彰，并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术，但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难，且在贴合时，液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围，必须采用人工擦拭来解决，造成生产效率低落的问题。
因应此一挑战，宸鸿已研发出先在基板周围画定边界，接着再固化四个边，使液态光学胶在进行加压时不会溢流，并透过液态光学胶自动化贴合设备，精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数，一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。
整体来说，虽然OGS被视为是触控业者巩固地盘的独门技术，但李祥宇指出：“几乎还没有1家厂商能提出解决之道，把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决。因此，真正能被中高阶触控产品采用的OGS，技术演进还需要一段时间。”
