目前除了三星和日月光，国内还有哪些封装厂在使用FOWLP（Fan-out Wafer level package）这种封装技术？

发布网友发布时间：2022-05-18 04:41

共3个回答

热心网友时间：2023-10-09 08:49

国内还没有能量产的，包括长电、晶方、华天和南通富士通。中芯国际是前道厂，和封测不直接相关。

热心网友时间：2023-10-09 08:49

中芯国际吧。国内长电应该还做不到。

热心网友时间：2023-10-09 08:50

台积电貌似也在弄吧

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