线路板各个工艺所需的时间
发布网友
发布时间：2022-05-20 19:08
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热心网友
时间：2023-11-14 21:15
这个要看什么类型的板子（包括数量，客户工艺要求，生产拼版情况，板厚，层数等），数量多少（此为较小因素）！按全工艺流程、双面板（4层板）、数量为10PNL的话大概是这样（此不解释）：
开料：20min（4-5PNL同时）
钻孔：1个小时（如客户工艺要求较低，孔数较少，可同时4-6PNL同时进行）
沉铜电镀：大概要4个小时（对铜厚要求不同会有时间差别）
线路：30min
蚀刻：40min
（以上两项时间较短，但与酸性流程与缄性流程有关系，可能要镀二铜）
（4层板需增加铆合、压合，此为线路板全部流程中最消耗时间的地方，4层板此过程10-16个小时能做完）
阻焊：2个小时（此与做线路时间应差不多，其理论一样）
后烤：1个小时（此项与该板随后的表面处理会有一定联系要全干还是半干）
表面处理：30min（喷锡）如果是化金的话时间是90MIN
文字：1个小时
成型：30MIN
测试（飞针）：1个小时
检验：30min
包装：10min
总共为：15个小时！
以上各小项时间未名列，希望对楼主的提问会有一点作用，有PCB方面其他问题可详细咨询！
热心网友
时间：2023-11-14 21:15
开料：20min
钻孔：1个小时
沉铜电镀：大概要4个小时
线路：30min
蚀刻：40min
阻焊：2个小时
后烤：1个小时
表面处理：30min（喷锡）如果是化金的话时间是90MIN
文字：1个小时
成型：30MIN
测试（飞针）：1个小时
检验：30min
包装：10min
总共为：15个小时！
