SMT Reflow 常见的缺陷有哪些

短路，立碑，缺件，虚焊，偏移，少锡

5.元件共面度不好。6.引脚吸锡或附近有连线孔。7.锡湿不够。8.锡膏太稀引起锡流失。六、芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之...

SMT回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。

对于表面贴装工艺,首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷,可将下面的解决方案推荐给工艺工程师: 对于焊球缺陷,检查模板设计(stencildesign),检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录; 检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度。 对于墓石(tombstone)缺陷,检查屏幕印...

91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先...

致结构的质量报告进行综合考虑,FMEA团队对RPN重新进行等级排序,每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷,确定好 推荐的方案、责任和目标完成日期。 对于表面贴装工艺,首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷,可将下面的解决方案推荐给工艺工程师: 对于焊球缺陷,检查模板设计(stencildesign),检查回流轮廓(reflow profile)和...

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场...

降低成本，印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；由于频率特性提高，减少了电路调试费用；由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格...

SMT异常(SMT anomalies)。增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的...