绿油表面波峰焊后的锡盐是怎样形成的
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发布时间：2022-05-21 14:24
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热心网友
时间：2023-10-28 05:25
1. PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
2. 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
3. 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
4. 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
5. PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
你说的锡泥应该是说锡渣吧，PCB过波峰焊减少锡渣的方法是：
1.降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;
2.将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;
3.锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;
4.锡温控制应合理,锡温越高氧化越快,锡渣产生就越多;
