外延片与芯片区别

发布网友发布时间：2022-04-26 22:41

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热心网友时间：2022-06-19 06:21

外延片与芯片区别为：性质不同、目的不同、用途不同。

一、性质不同

1、外延片：外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上，所生长出来的特定单晶薄膜。

2、芯片：芯片是一种固态的半导体器件。整个芯片被环氧树脂封装起来。

二、目的不同

1、外延片：外延片的目的是在外延上加上电极，便于对产品进行封存和包装。

2、芯片：芯片的目的是将电能转化成光能，供照明使用。

三、用途不同

1、外延片：外延片是LED芯片的中段制程和后段制程的必需品，没有它就无法做出高亮度的半导体。

2、芯片：芯片是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要物料。

热心网友时间：2022-06-19 06:22

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜，以GaN为例，而芯片指的是把外延进行加工，其主要目的是在外延上加上电极，以便与封装和

热心网友时间：2022-06-19 06:22

第一有的厂家外延片和芯片都做，有的厂家只做其中之一。
LED外延片生长的基本原理是：在一块加 LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
外延片做好后，中游芯片厂家就会拿来长电极，然后切割，测试
下游封装厂就拿芯片厂做的LED芯片去做封装。

热心网友时间：2022-06-19 06:23

在衬底（蓝宝石、碳化硅、硅等）上采用MOCVD方式生长出外延层（发光层）的圆片成为LED外延片。
LED芯片：将LED外延片进行多道工序加工（刻蚀、电极生长、减薄、切割），形成一个个小的发光器件，就是LED芯片。

热心网友时间：2022-06-19 06:23

衬底长好后就是外延片，根据外延片工艺来切割成一个个芯片，外延片的面积除以单个芯片的面积，就可以估算大体单张外延片可以切割成多少个芯片，一个芯片就是一个PN结，采用工艺封装后即为LED