仿真器的仿真器中使用的技术
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发布时间：2022-04-26 03:32
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时间：2022-06-20 13:06
仿 真器的生产在国内有十多年的历史其中使用的技术根据时间和性能的不同大约分成以下几种：
(1) 仿真开发系统
这种技术主要在仿真器的初级阶段使用。由于当时没有好的仿真技术或仿真芯片，仿真器设计成了一个双平台的系统，并根据用户的要求在监控系统和用户系统中切换。这种仿真系统性能完全依赖于设计者的水平。实际的最终性能厂家之间相差很大。不过总的说来需要占用一定的用户资源并且设计复杂，现在基本上已经淘汰，只是使用在一些开发学习系统中。
(2) Bondout技术
一般来说人们常常说的专用仿真芯片其实就是Bondout。这种仿真芯片一般也是一种单片机。但是内部具有特殊的配合仿真的时序。当进入仿真状态后，可以冻结内部的时序运行，可以查看/修改在静止时单片机内部的资源 。 使用Bondout制作的仿真器一般具有时序运行准确（也有例外）。设计制作成本低等优点： Bondout芯片一般是由单片机生产厂家提供的。因此它只能仿真该厂商指定的单片机，仿真的品种很少 。
(3) HOOKS技术
HOOKS是PHILIPS拥有的一项仿真技术。主要解决不同品种单片机的仿真问题。使用该专利技术就可以仿真所有具有HOOKS特性的单片机。即使该单片机是不同厂家制造的 ，使用HOOKS技术制造的仿真器可以兼容仿真不同厂家的多种单片机，而且仿真的电气性能非常接近于真实的单片机。 但是HOOKS技术对仿真器的制造厂家的技术要求特别高 。不同的仿真器生产厂家同时得到HOOKS技术的授权。 但是设计的仿真器的性能差别很大 。即使到了今天也不是每个仿真器厂家都能生产HOOKS仿真器。即使生产出来性能也差异很大，用户应仔细区别 。
(4) 内嵌仿真功能的芯片
随着芯片技术的发展，很多单片机生产厂商在芯片内部增加了仿真功能一般通过JTAG接口进行控制。为了降低成本和增加可靠性，内嵌的仿真部分一般功能比较简单。 根据当前的发展趋势，如果只仿真标准的MCS-51系列单片机可以选用Bondout技术的仿真器。如果 用户希望仿真器功能更多更灵活的诸如增强型80C51系列单片机的话，那么必须选用HOOKS技术仿真器。二者比较而言采用HOOKS技术的仿真器性价比要高于Bondout技术 。
