计算机芯片的材料是什么

发布网友发布时间：2022-04-26 04:38

共3个回答

热心网友时间：2022-06-20 20:21

芯片一般是用硅半导*造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线，芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度

热心网友时间：2022-06-20 20:22

晶体硅，我们国家的结晶硅产量世界第一

热心网友时间：2022-06-20 20:22

工程塑料

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