怎么制的印刷电路板,印刷电路板可是覆铜板一层一层叠加的?

发布网友 发布时间：2022-04-26 17:23

我来回答

共2个回答

热心网友 时间：2023-10-17 01:52

单面电路板就直接用单面覆铜板制作就行，直接在上面钻孔，蚀刻出线路，做表面处理，印阻焊字符等。
双面稍微复杂一点，是用双面覆铜板制作，钻孔之后多了沉铜电镀等工序。
你说的一层一层叠加是指多层板（4层及以上）。把CORE（芯板），PP（介质层，树脂），Copper FOIL（铜箔）用MASS LAM或者PIN LAM的方式压合而成。
更详细的你可以在百度文库里搜电路板制作流程，很多资料的

热心网友 时间：2023-10-17 01:52

1) Inner Layer 内层
> Chemical Clean 化学清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蚀后冲孔
> AOI Inspection AOI 检查
> Oxide 氧化
> Layup 叠板
> Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔
> CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除胶渣
> Electroless Copper 电镀-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影

4) Plating 电镀
> Image Develop 显影
> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
> Tin Pattern Electro Plating 镀锡
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前处理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 预硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 预硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 图例

7) Profile 成型
> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
> Ionics 离子残余量测试
> 100% Visual Inspection 目检
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包装及出货
资料来自：http://www.elecfans.com/yuanqijian/PCB/20091121111191.html