发布网友 发布时间:2022-04-25 02:32
共4个回答
热心网友 时间:2023-10-21 13:19
金刚石切割方法:
钻石的切割方法两种。
一种是传统的转盘片切割;还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。
加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了,但由于经过抛光之后形状有了改变,它的价值反而提高了。当然,钻石的净度也有了提高。
除了傅统的机械加工方法,雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比,雷射加工的初始投资大,而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。
然而,雷射也有其很大的优越性,在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向,钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石,先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险,特别对于大钻石而言,因此傅统劈钻法已很少使用。
打圆
也就是使钻石成为圆形,还是按照传统方法来操作:将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。
抛光
依然按照传统方法进行:将钻石粉与油混合,粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”,钻石粉可以粘附在盘子上。
自动抛光机也已经出现,尽管还处于上升势头,但传统的手工抛光还是主要的加工方法。
对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质,提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果,现在需要一种非常专业的技术秘诀,即电脑模拟.以及精湛的手工技卫。
雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔,将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理,提高压力和升温,使之深度沸腾,侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化,使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现:用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。
深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。
目前国内没有别的方法了
网页链接
热心网友 时间:2023-10-21 13:19
钻石种子是用于合*造钻石的小块钻石晶体。由于钻石本身具有高硬度和脆性,切割钻石种子需要使用特殊的工具。以下是一些常用的工具:热心网友 时间:2023-10-21 13:20
我只知道那些钻井队所用的钻头尖有金刚石,无坚不摧热心网友 时间:2023-10-21 13:21
金刚石切割