带状线的工作特性参数与哪些因素有关

线的厚度、宽度、介质的介电常数、导电平面间的距离。根据《微波技术知识基础》显示，带状线的工作特性阻抗参数是由线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离决定的。

导线之间允许的电压，主要取决于导线间距、基材类型、涂覆层及环境条件等因素，同时还取决于特定的安全规则。因此，不能给出通用的要求。印制板的涂覆层可能影响导线间允许的电压。合适的涂覆层有利于保持印制板在恶劣环境(如灰尘和潮湿)下的质量。由于影响的方位和程度取决于诸多因素，如周围环境、板厚和...

1.PCB上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线 2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合 3.EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端 4.1OZ铜 的厚度是1.4 MIL 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns 6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等 7.信号沿50欧姆阻抗线传播...

带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的,那么线的特性阻抗也是可控的。3、端接传输线在一条线的接收端用一个与线特性阻抗相等的电阻端接,则称该传输线为并联端接线。它主要是为了获得最好的电性能,包括驱动分布负载而采用...

可见,微带传输线理论,是微波级高频电路PCB的设计基础。 ■ 对于800MHz以上的RF-PCB设计,天线附近的PCB网路设计,应完全遵循微带理论基础(而不是仅仅将微带概念用于改善集中参数器件性能的工具)。频率越高,微带理论的指导意义便越显著。 ■ 对于电路的集中参数与分布参数,虽然工作频率越低,分布参数的作用特性越弱,但分...

每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度最小化、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性;热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况;力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为;最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个...

电气性能是描述电气的一些参数，如：额定电压、电流、有功功率、无功功率、电阻、电容、电感、电导。结构和性能之间呈现内在的关联性，其中聚集态结构是直接影响材料性能的重要因素。在局部放电损伤过程中，局部放电产生的热量导致表征油浸绝缘纸聚集态结构特征的结晶度增加、取向度加强，也必将引起其电性能发生...

电气的绝缘性能是使用不导电的物质将带电体隔离或包裹起来的特性，以防止触电的一种性能。在强电作用下，绝缘物质可能被击穿而丧失其绝缘性能。气体绝缘物质与液体绝缘物质被击穿后，一旦去掉外界因素后可自行恢复其应有的电气绝缘性能；而固体绝缘物质被击穿后则不可逆地完全丧失了其电气绝缘性能。因此电气...

稍稍介绍一下关于大电解电容的知识,一般的大电解电容的外皮上都有一条金色的带状线,上面印有一个大大的“I”字母,表示该电容是LOW ESR(低漏电,低噪音)的。电容外皮上还印着该电容的耐温参数,一般为105℃。1000μ以上的电解电容以前只有日本才能生产,现在中国大陆和台湾也能生产了,制作工艺丝毫不比日本的差,所以...

主路到支路的分配损耗实质上与功率分配器的功率分配比有关。如两等分功率分配器的分配损耗是3dB，四等分功率分配器的分配损耗是6dB。4、插入损耗。输入输出间的插入损耗是由于传输线（如微带线）的介质或导体不理想等因素，考虑输入端的驻波比所带来的损耗。5、隔离度。支路端口间的隔离度是功率分配器的...