PCB板为什么要表面喷锡

PCB板上锡的作用多种多样，主要包括：防止电路板氧化，增强焊点与电路板之间的连接，降低焊接温度，提供优异的电气特性等。锡层还可以作为防腐剂保护电路板表面，提高电路板的耐腐蚀性。在制造过程中，锡层可以用于焊接贴片元件和连接器，提高电路板的制造精度和可靠性，降低失效率。在PCB板制作过程中，锡...

由于铜容易被氧化,氧化后就很难焊接上去,所以表面的喷锡处理是防止被氧化,除了喷锡还有EING OSP等工艺。

PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于捷配线路板的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡...

喷锡是将熔融的锡或者是铅锡合金喷在金属铜上形成一层薄薄的防氧化金属，以利于后续的焊接电子元件或者是导线；而沉锡（即化学镀锡）则是利用还原反应把锡离子还原在铜金属表面形成抗氧化层，两种方法目的是一样的。但是从经济效益来说，喷锡比较经济，所以目前用喷锡比较多，化学镀锡是小众。喷锡的缺点是...

他们的作用和目的都是为了保证良好的可焊性或者电性能。区别是：成本不同，效果性能也不同，贵的效果好。

化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：-->较长的存储时间 -->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)-->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点：-->不适合线绑定;因表面平整度...

喷锡 特性: 导体及过孔壁上都涂焊锡，所以能提高印刷配线板的品质和性能。过孔侧面也均一地涂焊锡，增强了耐腐蚀性，因而提高印刷配线板的可靠性。只需几秒的处理时间，所以可降低制造成本。但假如表面实装部品的焊接品质不好，容易漏掉漏焊的不良。用途:两面印刷配线板\多层印刷配线板 镀金 特性:良好的...

PCB喷锡，其实原名叫“热风整平”。顾名思义，锡面平整是其中一个重要的指标。归纳一下大概有如下风个要求：1、表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；2、厚度均匀统一；3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一，没有高温...

热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料...