请问SMT是做什么的,需要具备那些知识。谢谢
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发布时间：2022-04-25 21:40
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时间：2022-06-17 18:26
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
需要具备以下各个过程的知识：
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。
扩展资料
减少故障的方法：
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
参考资料：百度百科-SMT
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时间：2022-06-17 18:27
SMT就是表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。工作内容主要是：
依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；
每日确认操作员的作业手法；
定时对产品进行确认，发现异常及时处理；
监督生产线对SMT辅料的管理；
分析制程工艺，有效提升生产效率；
协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；
完成领导交办其它的工作内容。
需要具备的知识：
学习的是机械或机电一体化专业；
熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验；
能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；
能独立解决日常生产中的问题；
拓展资料：
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
参考资料：SMT-百度百科
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时间：2022-06-17 18:27
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
需要具备的常规知识：
1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2、锡膏印刷时所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,?重量之比约为9:1。
7、锡膏的取用原则是先进先出。
8、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
9、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
10、ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。
11、制作SMT设备程序时,?程序中包括五大部分,此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data。
12、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
13、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
14、常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices) 有：电晶体、IC等。
15、常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
16、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
17、静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
18、ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发,?方为有效。
19、5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素，养。
20、品质*为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
拓展资料：
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
中文名：表面贴装技术
外文名：SMT
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
参考资料：
百度百科-SMT
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时间：2022-06-17 18:28
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。说简单点，就是电子厂里有机器把元器件放在电路板上，再到炉子里加热，融化焊锡膏，使元件与电路板连接。
需要懂点英语，电子组装国际标准，回流焊，贴片机，管理等。
扩展资料：smt技术特点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
2.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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时间：2022-06-17 18:28
何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？
有很多人把SMD理解成SMT，这两个有时候的确可以混用，但本质上还是有差别的。
SMT：英文Surface Mount Technology的缩写，中文意思是表面贴焊（装）技术，将电子零件焊接到电路板表面的技术。
SMD：英文Surface Mount Device的缩写,中文是表面贴焊零件，泛指可以使用SMT技术的电子零件。
这两个可以用开车来做比喻，车子的零配件可以理解为SMD，比如（车门，轮胎等），开车可以理解为SMT，开车是一种技术。
SMT是什么，是做什么的，何为SMT？下面就给大家带来专业的讲解
从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。
SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。
PCB板锡膏的印刷有点类似我们用模子漆图案或者画数字，关于锡膏如何印刷，可以参考这篇文章：如何将锡膏印刷于电路板
电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？
1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；
2. 设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；
3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。
4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。
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