在贴片焊接流程中应该注意哪些地方?
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发布时间：2023-07-12 02:41
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热心网友
时间：2024-06-18 16:01
电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；请勿带电焊接LED。如果你想购买LED产品的话可以到中山格林曼看看，那满不错的。
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时间：2024-06-18 16:01
选择助焊材料。建议使用液状化学助焊剂，不要使用固体材料尤其不要使用松香，不但影响焊接质量，之后清理也很麻烦。使用助焊材料不宜过多。检查工具。你只要需要个倍数比较大的放大镜（带灯最好），条件好一些的话，有个台式放大镜更好。每焊完一定量的焊点，就进行一次检查，不要等到全部焊接完毕了才检查，这样有问题可以及时处理。保证焊接面的干净。防止操作过程中有异物掉入或者卡在芯片引脚之间造成问题。这个问题很多初学者都不太注意，但往往就是废品产生的原因。操作过程中，要随时清理电路板和操作台上的碎屑。
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时间：2024-06-18 16:02
贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。贴片加工波峰焊接设备，贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接加工工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是贴片加工中常用的焊接工艺。根据电路应用要求，选择合适的焊锡。焊锡分为很多种，熔化温度区间也各不相同。
实验性的设计建议先使用熔化温度低，熔化区间窄一些的焊锡，这样焊起来比较顺手，焊点凝固速度快，不容易拖出锡丝；焊锡不要选用中心带有助焊剂的（你可以把焊锡丝切断看看中心是不是有颜色和焊锡不一致的晶末状材料），因为助焊剂在焊接的时候会受热爆裂，将焊锡溅到附近焊点上造成短路；焊锡的直径不要太粗，不要超过焊盘的直径；选用合适的焊接工具，最好使用可调温的恒温焊台，根据你的焊锡熔化温度和你的焊接习惯调整焊接温度，我习惯+100度焊接，如果你焊接得比较熟练，可以稍微调低温度，减少焊接损伤焊点的几率，如果你焊接得比较生疏，建议调高一些，这样焊锡化得快，较顺手。
