华为K3的海思
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发布时间：2022-03-27 12:54
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时间：2022-03-27 14:23
记者了解到,生产K3平台的部门叫做“深圳华为海思半导体有限公司”,目前为华为的子公司,成立于2004年10月,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心. 海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典有设计分部.海思官方网站显示,华为海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案. 据华为海思人士介绍,目前海思的业务主要分为两块,一块是生产芯片,专供华为内部;一块负责外销,销售团队有几百人,生产机顶盒和手机芯片组.最初,海思主要产品为WCDMA基带芯片,到了2006年,海思公司开始投入研发智能手机平台AP,不再单纯地生产只有打电话功能的基带芯片. 而海思的这次转型与联发科的成功具有非常大的关系. 宇龙酷派副总裁古勇告诉记者:“通俗地讲,基带芯片是负责处理打电话功能的处理器,AP是多媒体部分的处理,在联发科之前,基带芯片和AP是完全分开的,而联发科把基带和AP统一到了一起.” 联发科抓住了迅速爆发的低端多媒体手机市场,它推出的集成多媒体处理器的基带芯片,让手机制造商不必研发手机生产的所有环节.很快,联发科的市场份额超过了50%,采用联发科方案的不仅有TCL、夏新这样的品牌手机厂商,也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司. 2006年,华为海思、威盛(Via)、凌阳和互芯集成等开始加入到手机芯片制造领域.最初,华为海思的主要产品是WCDMA基带芯片,在联发科模式迅速受到手机制造商的欢迎后,华为海思开始集中精力发展集成多媒体功能的芯片组K3. K3从出世开始就对未来定位明确:“低成本的娱乐智能手机平台”.华为海思的计划紧随中国3G的放号步伐.据华为海思内部人士介绍:“目前的K3芯片主要是移动EDGE产品,预计5月开始量产CDMA1x制式的芯片,年底将上市WCDMA制式产品.”
