SIS芯片分类?
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发布时间：2022-04-25 04:04
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时间：2023-10-24 18:36
认识SIS芯片组长期以研制单系统芯片组、绘图芯片产品的矽统科技(SiS)可谓无人不知，矽统科技(SiS)一直以来致力于单芯片整合芯片组的研制,技术水平也处于领先地位。而最近矽统科技(SiS)发表的首款可支持DDR内存的SiS635/SIS735独立型芯片组系列以期望在今年攻下30%的全球市场占有率，而两款独立型芯片组相对于其他芯片组在推出时间上不占优势，难免有一场硬战要打。新推出的SiS635/SIS735系列芯片组仍是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片，但也是最后一次，新推出的芯片组将再次走回南北桥独立的方式。而在低端市场，630S/730芯片组系列同样起着不可忽视的作用，高度整合为整机的成本降低起了极大作用，各大整机厂商对SIS630S/730主板的需求量就可见一斑。而最新的SIS315显示核心也出尽了风头，博得了众多大奖，势头强劲。本文将对这几大系列的芯片组和SIS315显示核心做个比较详细的说明。
AMD阵营
SiS735
DDR内存的兴旺发达也标致着一个新的时代，而SiS于2000年12月11日发表了最新的支持Athlon处理器的单一芯片组--SiS 735，可以说这是SIS的第二款基于AMD平台的力作。与730S相比它有了本质的变化，去除了显卡部分并且加入了对DDR内存的支持，显示核心部分也不再内建，单独提供了4倍AGP插槽，同日推出的SIS315显示核心也表明了这点。SIS735支持目前所有的AMD Athlon，Duron全系列处理器，包括最新发布的Palomino核心处理器，并且提供了对新一代内存构架DDR(PC2100，PC1600规格)的支持，同时兼顾原有的SDRAM（PC133规格）内存，支持三个DIMM插槽最大1.5GB内存。而新一代的芯片组中，总线带宽的问题日益严峻，新技术的应用已呼之欲出，SIS采用了一种名为Multi-Threaded I/O Link的技术，在该项技术中，一些周边的设备与芯片之间的数据交换不再需要PCI总线构架，“Multi-Threaded I/O Link”提供了8条32bit位宽运行频率为33MHz的独立通道,使数据传输带宽增加到了1.2GB/s，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用，USB设备的支持数目也扩展到了6个，并且SIS735芯片组提供了对新一代ACR插槽的支持，（注：ACR是由多家厂商联合制定的PC communications riser规范。它是继AMR、CNR之后又一支持modem, Ethernet, Home PNA (phoneline networking), ADSL,无线网络设备以及音频等设备的新型接口标准），为扩充之路提供了一个新的方向。而从目前的各种测试中表明，这款SIS735具备了主流平台所需的一切，性能甚至在众多新一代芯片组之上，市场反映将是性能表现的最好评价。
SiS733SIS733芯片提供了高效、廉价的AMD系统桌面型电脑解决方案，做为继SIS735推出之后的简化版本，其最大的特点是高集成度，高效能表现以及低成本支出。SIS733芯片提供了一条AGP插槽，可以实现4倍数据传输和Fast Write function快写功能，SIS733与SIS735最大的不同之处在于只使用成本低廉的SDRAM，最多3条DIMM插槽支持1.5GB PC133 SDRAM内存，带宽为1.06GB/s。在SIS733内部整合的超级南桥芯片提供了丰富的外围控制/加速/接口集成设备，并且符合PC2001规范。AC’97规范的Audio界面也得到了相应支持，另外，SIS733分频器可以保持PCI总线以33MHz工作。支持6个USB接入，符合USB1.0标准。SIS733支持最多6条PCI，内部包含I/O可编程中断控制器。当然，虽属SIS735衍生的SIS733芯片,同样提供了Multi-Threaded I/O Link技术,加强芯片内部南北桥桥接芯片之间的传输带宽,有效的增加了系统的性能,减少了由带宽而引起的系统瓶颈问题。目前为止还没有成品的SIS733主板上市，但高度集成化而相对廉价的SIS733将会直指一些低端系统，继承SIS730S的重要位置。
SiS730S
SIS730S则属于上一代产品，基本于KT133A等芯片组属于同一档。730S是SIS第一款支持AMD SocketA处理器系列的单一芯片组，同SIS630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变,SIS730S在一块BGA（672根针脚）封装型式下的北桥芯片中整合了超级南桥芯片SiS 960/128Bit SiS300显示核心/ 100MB以太网卡/ 3D VR眼镜等，并且提供了对显示设备外接的AGP扩展插槽。高效的整合主板多采用SIS730S单芯片，尤其在一些FlexATX系统中更显示出SIS730S这样整合产品的优势。SIS730S内建的SIS300芯片大致相当于TNT2级别，但在实际性能测试中性能表现一直并不出色，但对于一些购置低端系统进行简单用户来说，影响到不是很大，SIS曾经在SIS6326之后出品了一款SIS305显示芯片，其特性与SIS300基本一致，但只是做为独立显卡。在插入针脚兼容的视频输出芯片SIS301子卡后，借以实现Video-OUT等功能，值得一提的是SIS730S中的SIS300显示核心在视频DVD硬解压方面一直做的不错，2D显示效果也较为出众。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存做为SIS300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SIS730S最多可以使用3DIMM插槽接入，支持最大支持单条512MB SDRAM。当然，ATA100的支持是必不可少的。同SIS630S相当的SIS730S提供了最多支持6USB设备接入的2个USB控制器，而对ACR设备的支持在SIS730S/SIS630S中已经存在，SIS730S在实际应用中可以提供相对更完善的功能，在OEM市场SIS一直占据着较大的市场，唯一令人遗憾的，受限自有晶元厂的生产能力和合作伙伴之间的问题，SIS730S进入市场的时间要比VIA等厂商的产品晚得多。
INTEL阵营
SiS635T
在SIS推出新一代的芯片组中，支持INTEL系处理器的SIS635T同样博得了业界的一直好评，SiS635T也对矽统科技抢占芯片组市场有着重要的意义。矽统科技率先第一家量产支持Intel新一代Tualatin处理器之芯片组SiS635T，归功于矽统科技的自有8寸晶圆厂大部分采用0.18微米制造工艺，SiS635采用677脚超高数量的BGA封装，并且采用0.18V核心与1.5V、2.5V、3.3V多重I/O电压，0.18微米COMS制造工艺，这些都处于世界领先水平。矽统科技亦将先前发表的SiS635更名为SiS635T，以强调其为全球第一款量产支持Intel新一代处理器Tualatin的DDR芯片组。SiS635T芯片组在主存储器部分支持最新的DDR PC2100，PC1600和PC133 SDRAM等规格，最大支持1.5GB内存，大幅度提升了系统的整体性能。由于整合了南、北桥芯片，SiS635以SIS独有的“Multi-threaded IO Link”控制功能，使外部PCI接口的总线带宽高达每秒1.2GB，约为传统PCI接口传输带宽(133MB)的十倍，明显地提升了周边设备的运行速度。此外，SiS635T支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)。无论从技术角度看，制造工艺来看，这款SIS635T在众多竞争者之中是占有不小的优势，主板制造商也对SIS635T产生了浓厚的兴趣。
SiS633T
SIS633T和SIS733相似，都是以高效、廉价做为自身定位，同SIS635T一样，SIS633T也是首个进入量产，支持Intel新一代Tualatin处理器的芯片组，单芯片的高集成度再一次体现，SIS633T没有集成显示核心，独立提供了一条4倍AGP，支持Fast Write function。而与SIS635T不同的是取消了对DDR内存的支持，以减少用户对系统的升级成本，性能自然也会受到一定影响，但对于定位于中低端SIS630S未来的*人没有什么比降低成本，增加功能更能说服用户了。SIS633T可提供3条DIMM插槽，支持最多1.5GB PC133 SDRAM内存，带宽为1.06GB/s。与SIS635T、SIS735，SIS733相同的一点，新一代的SIS芯片组都加入了“Multi-Threaded I/O Link”技术，为了解决芯片组与PCI总线之间的带宽*，其他几家芯片组厂商也都有独创的技术，如扬智的M1657采用High Speed Link Bus技术，将Bus加宽以提高传输接口效率；威盛(VIA)Pro266芯片组上采用V-Link技术等等，由于传统南北桥分离的芯片组中，南北桥未整合至单一芯片内，因此加大南北桥之间的总线带宽则成为一条简单有效的方法，但这种方式并不能真正起到过多的作用，事实证明在传统南北桥芯片分置主机板两端的架构下，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。SIS633T同样也支持6条PCI插槽，并整合软件音效、调制解调器控制器、提供S/PDIF输出接口、ATA/100硬盘、6个USB接口，与支持AMR、CNR、ACR插槽等功能。SIS633T支持Tualatin处理器，高集成度，外接AGP4X显卡的系统将提供很高的性价比，也同时再一次显示出矽统为自己拿下30%市场份额所做的努力。
SIS630
SIS630单芯片组的出现，为OEM市场带来了前所为有的高利润，集成度高，成本低廉都成为厂商订购时最大的*。如图所示，在当时还未曾出现过集成度如此之高，可连接设备如此之多的芯片组。整合由概念走向了市场，但虽着自有晶元厂产量有限，加之INTEL81X系列的趁火打劫，原本SIS辛勤耕耘的市场被INTEL夺去了，但不管如何，SIS630是款成功的单芯片组。SIS630集成的128Bit SIS300显示核心对当时的市场是一个不小的震撼，4XAGP界面，128Bit的图形核心，都是当时主流显卡市场的卖点，而SIS则能将一颗128Bit位的图形核心集成于同一芯片内，尽管其性能并不能真正和主流市场的显卡叫板。SIS630早期当时的全系列Intel P!!!、Coppermine、Celeron CPU处理器，支持最多3GB SDRAM内存，3条DIMM插槽。而显示核心所需的显示缓存可以动态分配4/8/16/32/64MB不等。而由于当时ATA100标准未确立，该芯片只提供了到ATA66的支持，而经过了SIS630E直到SIS630S才得以实现对ATA100的支持。以目前来看，SIS630以不再适合用户的选择，属于濒临淘汰的产品了。
SIS630E
夹在SIS630和SIS630S之间SIS630E相对显得有些孤单，短暂的新产品也没有受到过多的关注，做为SIS630的衍生产物SIS630E只使用了64Bit的图形核心，而这时更好的SIS630S出现了，SIS630E则成了个弃儿，退出了市场。同SIS630一样,只支持ATA66界面IDE硬盘,3GB PC133规范的SDRAM,AMR以及5USB接口的2个USB控制器等等，集成的64Bit图形核心同样没有外部的4XAGP扩展接口， OEM厂商对SIS630E没有过多的兴趣，鸡肋般的显示核心更导致了SIS630E的失败。
SIS630S
SiS630S是一颗支持Intel P!!!、Coppermine、Celeron CPU等级的整合单芯片，他最大的特色除了整合了相当四倍速AGP带宽的SiS300这颗绘图芯片之外，同时外加了四倍速AGP的升级插槽。除了整合了3D绘图芯片之外，在内存的支持上，630S也选择市场主流PC133 SDRAM来节省厂商以及消费者的成本负担，同时针对硬盘规格，630S更是全世界第一个支持ATA100的整合单芯片。3D立体眼镜、DVD硬件加速功能、3D立体音效乃至6个喇叭的硬件扩充、6个USB插槽、以及最新通讯接口ACR的支持，并获得OEM厂商的青睐，630S所内建的128位3D图形加速器中，也加入了MPEG II影像解压缩器，由于630S所整合的DVD硬件加速器，包括了MC、IDCT以及VLD，这让使用者在欣赏DVD影片的时候，硬件解码大幅降低系统中CPU的使用率，并实现了平滑播放，而不会有画面延宕的不良品质出现。 SiS630S同时也针对市场在原有的SIS630上提供了四倍速AGP的显示扩充插槽，而同一个4X AGP界面，针脚定义兼容于SiS301卡，透过BIOS侦测，SiS301，可以是CRT屏幕、家中的电视输出、或LCD Monitor。从SIS630S加入了对AGP4X扩展插槽的支持可以看到，市场对SIS300的性能并不认可，虽同为128Bit核心，但与同级别的TNT2有着天壤之别。
显示核心
SiS315
这次我们所介绍的SIS315，定位于中低端市场的它是SIS第一颗256bit图形芯片，并且支持T&L，是目前为止第四颗真正支持硬件T&L的图形芯片(其它三个分别是Nvidia的Geforce\Geforce2系列、ATI的RADEON系列和已经退出显卡市场的SAVAGE2000系列)。为什么T&L如此受瞩目呢？T&L全称为Transform(几何转换) and Lighting(光源处理),T&L引擎主要是用来处理复杂的坐标处理以及光源映像的运算，让使用者更为真实地感受到物体的光影显现。在没有T&L引擎的平台上，大部分坐标处理的工作都需要由CPU直接处理，而使用硬件T&L引擎后，将可大大减少CPU处理3D时的负荷，并使得绘图引擎能够有更多的资源来处理更加绚丽的3D特效 。而在中低端市场中，除了Nvidia的GeForce2 MX系列和RADEON LE外，还没有其它显示芯片可以支持硬件T&L(S3已经退出了显卡市场)，SIS315的出现则改变了这一现状。SiS315支持标准AGP 4x接口和DDR显存或SDRAM显存，其最高可以支持到128MB。而256bit的引擎可以满足使用者对3D虚拟实境的需求，显示芯片中内建了支持硬件DVD加速播放的动态补偿(motion compensation)效果。另外，SiS315还可搭配SiS301以支持双屏幕显示、LCD以及电视输出的应用。不可忽视一点，SIS315显示核心已经能够表现出强劲的性能，没有理由不相信其成品后会是中低端中实力较强的一股力量，当然我们不可以期待它的某一版本能够与主流GeForce2系列和RADEON系列相抗衡，但在中端市场中它是最有希望能够提供更高性价比的显卡之一，每万颗单价30美元的显示芯片不仅能够提供T&L，并且SIS315还将是中低端显示卡中第一个提供对支持DirectX8支持的显示核心，这是连GeForce 2 MX和RADEON LE都不能实现的
