华为打破高通垄断,苹果却被“卡”住脖子,基带芯片为何这么难?
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发布时间：2023-07-27 06:50
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时间：2024-11-18 20:00
财大气粗的苹果用血和泪告诉世界，自研基带芯片到底有多难！
苹果一直想在SoC芯片上实现闭环，CPU、GPU、ISP、NPU以及基带统统能自己设计，包揽计算和通信功能。现在苹果除了基带，其它都可以自己设计。
苹果最初想扶持英特尔的基带，被高通告上法庭，最后的结果是，花60亿美元取得高通原谅（和解），同时答应继续采用高通基带。本来想扶持第二供应商，结果被第一供应商暴打一顿，赔钱的同时，还*继续采用第一供应商的产品，“赔了夫人又折兵”被苹果演活了。
按苹果的脾气，这是不能忍的，于是花10亿美元买下英特尔通信部门，继续自研芯片。埋头干了4年，2023年苹果版基带上市，但是……最新消息是……跳票了，什么时候iPhone用上苹果基带，没有准信。
付给高通的原谅费、购买英特尔通信部门的费用，以及几年下来的研发费用，保守估计，苹果为这颗不到半个指甲盖大小的芯片，烧了至少100亿美元，而且还没烧出成果。以苹果富可敌国的财力，强大的资源整合能力（想买中意的业务不用担心拉上黑名单），为何就难搞定一片小小的基带芯片？
原因是专利壁垒。
拿5G举个例。5G是山峰，从山脚到山峰，道路就那么几条，先来的占下道，谁要上山峰就得交费。上山的道路早就被高通、华为、联发科、三星占了，苹果想上山，除了交买路钱也没啥好办法。现实情况是，苹果自研芯片需要获得高通的标准必要专利和非标准必要专利的授权，但按高通的脾气，这么做不划算啊，所以苹果版基带有可能还得跳票。
或者，等到6G时代来临，也就是换了山头，苹果和通信大佬们基本在一条起跑线时，才有可能搞出自研基带芯片。
苹果被高通卡脖子，证明原创研发比会挣钱更重要。
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时间：2024-11-18 20:00
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时间：2024-11-18 20:01
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