《半导体分立器件、集成电路装调工》工作职责是什么?

发布网友发布时间：2023-08-03 04:09

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热心网友时间：2023-10-11 18:32

从事的工作主要包括：
（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；
（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；
（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；
（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；
（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；
（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
下列工种归入本职业：
芯片装架工，封装工，混合集成电路装调工，点接触二极管制造工，合金烧结工，半导体温差电致冷元件制造工，半导体温差电致冷组件制造工