两层PCB的问题:顶层和底层的导线可否同在一个元件的管脚上?

1元件的孔能代替过孔，你可以布线的时候试一试直接用底层和顶层的线来接引脚，但手工焊时要记得上下两个焊盘都要焊锡。2贴片式的就要加过孔或用其他元件的焊盘当过孔 3可能GND在元件上引脚上就接通了底层和顶层的GND

对于双层PCB板，板上所有孔都是金属化孔，即整个孔是导电的，不论是焊盘孔，还是过孔，顶层和底层的焊盘是导通的。所以，可以直插元件的焊盘孔来实现顶层和底层导线的连通。在设计PCB板时，要充分利用焊盘孔实现顶层和底层导线的连通，从而可以尽量减少过孔数量，可使导线更密集，而规范整齐。

1、一般是把元件都放在一个面，方便生产（没有限制，实际需要也可以两面都有元件）2、3两问题一致，不管元件是在一面还是在两面，你需要搞清楚的是，在双面板中，所以元件的引脚本身就是金属化的，它与顶层和底层是连通的，必不是每个SOP元件的引脚都需要过孔，部分引脚肯定是需要过孔的，原则上过孔要...

这有两种情况，插件放在底层，在顶层焊接方便。插件放在顶层，就是你担心的问题: 元件的引脚与导线短路。这不会的，因为PCB板的焊接层（即布线层）是要加阻焊层的，即加绿膜，是有绝缘作用的。但因元件和焊盘都在顶层，要求插上元件后不能压着焊盘，否则无法焊接。例如，立焊的电解电容，插入后就会...

6.2 双面板中没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚,且尽量减少过孔。 6.3 如可能,晶振外壳接地。 6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。 6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚,不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。 7. 使用EIA/...

2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。4 ).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5.可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈...

依照电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在...

1，过孔就是连接PCB板不同层相同网络连线而打的孔，打孔是生产PCB的常规工艺。至于你说的，理论上是可以用导线连的，但是工艺上不是业内认同和普遍采用的。2，不需要导线连接过孔就已经将上下两层的铜皮连在一起了，前提是这个过孔是Plate过的，即电气连接是相通的。3，层的概念你理解的不错，一层...

1、 尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线...

(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整 性. 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考 虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良 隐患如:①焊接需要大功率...