关于LED灯的SMD工艺与COB 工艺的区别
发布网友
发布时间：2022-05-01 12:11
共3个回答
热心网友
时间：2023-10-11 10:48
另外就是支架的区别，COB用的是整体支架，其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了，而SMD封装完成后还要进行灯珠与板的贴合
按照制作原理来说，COB散热无疑是更好的
热心网友
时间：2023-10-11 10:48
另外就是支架的区别，COB用的是整体支架，其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了，而SMD封装完成后还要进行灯珠与板的贴合
按照制作原理来说，COB散热无疑是更好的
热心网友
时间：2023-10-11 10:48
smd光源是单颗的贴片led灯珠；cob光源是集成了多颗led
smd芯片，封装成为一个整体，比同样功率的led
smd光源体积更小，亮度更高。
热心网友
时间：2023-10-11 10:49
您是否经常听到SMD小间距显示屏和COB小间距显示屏，哪他们两者到底有什么区别呢？
其实不管是SMD小间距显示屏还是COB小间距显示屏 ，他们都属于LED显示屏，属于节能环保产品，这是一个千亿级别的高新产业，全世界80%的LED显示屏都产自于中国*.
LED显示屏目前从封装实现方式上可以分为 SMD 技术路线和 COB 技术路线。
1、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。SMD是目前的主流产品，主要用在户外LED显示屏及室内点距1.2及以上的LED显示屏，如室内主流P1.2、P1.5、P1.8、P2.0、P2.5等及户外的主流产品P2.5、P3、P4、P5、P6、P8、P10等。缺点是：因为是把灯贴在PCB板上，他的灯脚接触面小，所以手轻轻一碰，灯就很容易掉落，或者在运输的过程中颠簸几下，很容易造成灯接触不良，用行业的话来就是黑灯或者虚焊；二是因为间距尺寸的局限性，无法实现更小间距的产品，现在主流在点间距在1.0以下，1.0以下用SMD封装工艺就很难实现。
2、COB技术路线是一种COB集成封装的方式，他取代了传统的表贴封装工艺，他是把红绿兰三个发光LED芯片直接封装在PCB上，没有传统的SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线*，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，主流为点间距0.3-1.0MM。具有更小的点间距，且发光芯片是直接封装在PCB上，使他具有更好的防磕碰，防静电，防盐雾等特性。目前市场的主流COB产品有P0.9、P1.2、P1.5、P1.9这几款。
今天的COB小间距显示屏和SMD小间距显示屏的工艺就介绍到这，希望对您了了解COB小间距和SMD小间距有一定的帮助。
热心网友
时间：2023-10-11 10:48
smd光源是单颗的贴片led灯珠；cob光源是集成了多颗led
smd芯片，封装成为一个整体，比同样功率的led
smd光源体积更小，亮度更高。
热心网友
时间：2023-10-11 10:49
您是否经常听到SMD小间距显示屏和COB小间距显示屏，哪他们两者到底有什么区别呢？
其实不管是SMD小间距显示屏还是COB小间距显示屏 ，他们都属于LED显示屏，属于节能环保产品，这是一个千亿级别的高新产业，全世界80%的LED显示屏都产自于中国*.
LED显示屏目前从封装实现方式上可以分为 SMD 技术路线和 COB 技术路线。
1、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。SMD是目前的主流产品，主要用在户外LED显示屏及室内点距1.2及以上的LED显示屏，如室内主流P1.2、P1.5、P1.8、P2.0、P2.5等及户外的主流产品P2.5、P3、P4、P5、P6、P8、P10等。缺点是：因为是把灯贴在PCB板上，他的灯脚接触面小，所以手轻轻一碰，灯就很容易掉落，或者在运输的过程中颠簸几下，很容易造成灯接触不良，用行业的话来就是黑灯或者虚焊；二是因为间距尺寸的局限性，无法实现更小间距的产品，现在主流在点间距在1.0以下，1.0以下用SMD封装工艺就很难实现。
2、COB技术路线是一种COB集成封装的方式，他取代了传统的表贴封装工艺，他是把红绿兰三个发光LED芯片直接封装在PCB上，没有传统的SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线*，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，主流为点间距0.3-1.0MM。具有更小的点间距，且发光芯片是直接封装在PCB上，使他具有更好的防磕碰，防静电，防盐雾等特性。目前市场的主流COB产品有P0.9、P1.2、P1.5、P1.9这几款。
今天的COB小间距显示屏和SMD小间距显示屏的工艺就介绍到这，希望对您了了解COB小间距和SMD小间距有一定的帮助。
