无线AP是来自CPU的吗?

无线AP还是无线网卡，不过由原来的接收变成发射。

无线AP:AP为Access Point简称,一般翻译为“无线访问节点”,它主要是提供无线工作站对有线局域网和从有线局域网对无线工作站的访问,在访问接入点覆盖范围内的无线工作站可以通过它进行相互通信。通俗的讲,无线AP是无线网和有线网之间沟通的桥梁。由于无线AP的覆盖范围是一个向外扩散的圆形区域,因此,应当尽量把无线AP...

AP应用处理器：</AP是手机CPU的核心部分，负责手机系统和应用的运行，如苹果的A9处理器。BP基带处理器：</基带处理器负责手机的无线通信功能，如4G、3G网络支持。高通凭借出色的BP技术闻名，如iPhone 4到6s系列、iPad 3G版本及三星旗舰手机，都采用其基带技术。CP多媒体加速器：</起初用于视频和音频处理...

AP就是手机的SoC处理器,手机系统跑app用的。 AP芯片负责处理手机内部数据 ,系统运行在AP芯片上。 基带负责蜂窝网络底层协议的实现,与AP之间建立一个端口传输高层数据。 基带自带的处理器负责控制链路层,组织数据帧并且转换成基带信号发给射频芯片,射频芯片把基带信号调制到载频上通过功放发射出去。 射频芯片就是接收信号...

AP的承载用户数一般由芯片\CPU和带宽决定。一般家用级的设备，芯片较差，能带10个左右的设备，虽然号称300M，但实际处理能力有限，价格就百来块。专业的AP，1*1,2*2,3*3的11n系列，芯片比较强大，一般规格是可以接入128个用户，但比较普遍的2*2的设备，300M带宽，带40个用户也到跑2M也差不多了 ...

包括你的游戏，网页等应用；协处理器与AP类似。AP可看做传统计算机，BP可看做无线modem。高通的基带芯片有着业界最高的性能，GPU这块nVidia是有领先水平，TI的AP则独领风骚。未来移动芯片的发展是基带、射频、AP甚至GPU通通集成到一颗芯片上--SoC技术，这样才能做出最低的功耗、最小面积的芯片。

路由器有自带cpu和内存，现在都不算太贵，入门级的几百块就够了，外带一个小功率发射器，一般50米左右。而且信号低时容易丢包并且速度慢。AP都是大功率的，200米甚至500米都可以保证速度，大功率的硬件成本高所以贵。信号就算1格，只要有信号，速度依然可以保证。不过说实话，家用和小型办公最多20米...

提供AP的一般是由无线路由器来提供，并非是IPC里面AP模块 5350用在IPC上面提供的是WIFI+部分CPU功能 3070用在IPC上提供的单单是WIFI功能，CPU功能由别的芯片来提供 功能上，3070+CPU=5350，现在很多用5350的模块代替原来的3070，主要是因为成本可以降几块钱！视频传输两者性能差不多。

3G Mini路由器在AP模式下可以提供无线网络覆盖 无线接入点主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备，一体设备执行接入和路由工作，纯接入设备只负责无线客户端的接入，纯接入设备通常作为无线网络扩展使用，与其他AP或者主AP连接，以扩大无线覆盖范围，而一体设备一般是无线网络的核心。

其实你的理解也是没有错误的，但是你要考虑到AP的CPU和内存的性能，就好比你用电脑上网打开10个网页和打开50个网页占用CPU和内存的性能是不一样的。然而你每使用一个无线客户端连接后AP后，AP就会和你的客户端建立连接通道，如果有30台无线客户端连接后AP就会同时处理30个通道的信息。所以CPU和内存就会...