天玑有哪些4g芯片
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发布时间：2022-04-30 14:54
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时间：2022-06-25 18:24
天玑是联发科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，这个系列没有4G芯片。
天玑系列首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
目前联发科已经推出了天玑1200、天玑1100、天玑1000、天玑1000plus、天玑820、天玑800、天玑750、天玑700等型号，按照数字来区分性能强弱，数字越大代表性能越高。
1、天玑1200
制造工艺：采用台积电6nm工艺制造。核心数：1个3.0GHz的A78大核＋3个2.6GHz的A78中核＋4个2.0GHz的A55小核。GPU: Mali-G77 MC9。最高支持ROM与RAM规格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）。
性能：Geekbench5单核分数886，多核分数2948。横向对比，单核性能与骁龙865处于同一水平；多核性能与A12旗鼓相当。实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
2、天玑1100
制造工艺：采用台积电6nm工艺制造。核心数：4个2.6GHz的A78中核＋4个2.0GHz的A55小核。
GPU: Mali-G77 MC9。最高支持ROM与RAM规格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）。实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
3、天玑1000plus
制造工艺：台积电7nm工艺制造。核心数：4个2.6GHz的A77核心＋4个2.0GHz的A55核心
GPU: Mali-G77 MC9。最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）。
性能：Geekbench5单核分数785，多核分数3075。横向对比，单核性能与麒麟990、骁龙855plus基本一致；多核性能略高于骁龙855plus，稍低于麒麟990。实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
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时间：2022-06-25 18:25
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