英特尔,AMD,联发科,高通,三星,台积电这些企业的异同有哪些?

发布网友 发布时间：2022-04-30 03:22

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好二三四 时间：2022-09-08 16:03

联发科和台积电的区别主要在于联发科是手机芯片研发商，而台积电是制造商而已。联发科是设计SOC的，台积电是做SOC封装的，联发科，高通，苹果SOC部门，华为SOC部门，三星SOC部门等性质一样，是专门设计SOC的，而台积电就是给这些公司的SOC做封装生产的，上面那些公司都是台积电的客户。

台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

热心网友 时间：2024-05-30 15:53

1、intel和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而intel还可以制造芯片组（amd现在的芯片组是外包的），还有制造内存和闪存的能力（现在已经不制造了），而且intel有自己的晶圆工厂（amd曾经也有）另外，intel还生产wifi模块并且制定部分标准。

2、联发科，高通，三星，三者共同点是都“制造”arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科尤其是联发科属于下游企业。

3、intel，三星，台积电三者共性是都有晶圆工厂都是“量产”cpu等产品，区别不用说了吧，只有intel有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的“代工厂”三星则是既生产自己的猎户座cpu也给苹果和高通代工intel则是只为自己服务不代工。

热心网友 时间：2024-05-30 15:53

1. 英特尔和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而英特尔还可以制造芯片组，amd现在的芯片组是外包的，还有制造内存和闪存的能力，而且英特尔有自己的晶圆工厂，amd曾经也有，另外，英特尔还生产wifi模块，并且制定部分标准；
2. 联发科，高通，三星，三者共同点是都制造arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科，尤其是联发科，属于下游企业；
3.英特尔，三星，台积电，三者共性是都有晶圆工厂，都是量产cpu等产品，区别不用说了吧，只有英特尔有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的代工厂，三星则是既生产自己的猎户座cpu，也给苹果和高通代工，英特尔则是只为自己服务，不代工。