贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?

发布网友发布时间：2022-05-01 07:26

共4个回答

热心网友时间：2022-06-26 02:08

贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。
只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。
在PCB板里面也是一样道理
贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。

热心网友时间：2022-06-26 02:08

贴片的元件放在底层和顶层都是可以的。
你把元件放在顶层，它的焊盘就在top
layer（顶层）字就在
top
overlay（这个中文怎么翻译我不知道，就是写元件标号的那层）
放在底层焊盘就在bottom
layer（底层）字就在bottom
overlay了。

热心网友时间：2022-06-26 02:09

你好！
你说的封装是封装库么？在封装库中，贴片元件焊盘都是在top
layer顶层的。丝印在top
overlay。
画电路板倒入封装后所有元件都默认在顶层。你可以把需要的元件切换到底层去，选中元件按L键就行了。一般是把直插元件放顶层，贴片元件放底层，这样调试维修也方面。
希望对你有所帮助，望采纳。

热心网友时间：2022-06-26 02:10

画封装时放在顶层，画PCB时放在你需要的那一层就可以了
不管你贴片放在哪层，封装都是放在顶层。