芯片背面崩边哪些原因?

发布网友发布时间：2022-04-30 19:02

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热心网友时间：2022-06-30 02:55

蓝膜片是指将减薄后的晶圆固定在带铁环(Frame)的蓝色薄膜上，后续通过切割设备(主流技术为机械式金刚石切割)将晶圆上的芯片裸片切割成一个个独立的芯片单元。因为硅材料的脆性，机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，从而导致芯片的边缘产生正面崩角(FSC-Front Side Chipping)及背面崩角(BSC–Back Side Chipping)正面崩角和背面崩角会降低芯片的机械强度，初始的芯片边缘裂隙在后续的封装工艺中或在产品的使用中会进一步扩散，从而可能引起芯片断裂。
传统工艺中，切割后的芯片裸片通过人工目检的方式进行抽检，产率较低，检测覆盖率不高。目前Fab厂逐步将该工序过渡到自动光学检测设备进行自动化检测。国内封测商JCAP在利用RudolphNSX设备进行切割芯片裸片检测时，发现不能有效区别崩边是否进入密封环，导致误判较大。通过对JCAP寄出的样品进行分析，发现芯片裸片边缘检测面临如下难点：
1、切割芯片裸片边缘崩边后形状差异较大，边缘易出现断点，需要进行重构，算法实现复杂；
2、采用边缘提取算法，可以获取边缘缺口尺寸或面积，但不能识别是否损伤密封环，从而导致过检；
3、芯片裸片的密封环对比度较低，只有在高倍显微镜下才能看清，机器视觉算法难以准确识别。
由于上述问题的存在，导致现有的自动光学检测设备在芯片裸片边缘完整性检测中无法准确判定芯片裸片是否失效，产生大量的误判缺陷。