发布网友 发布时间:2022-05-01 19:29
共2个回答
热心网友 时间:2022-06-21 23:10
功能上没有区别,主要是封装外形不同,因而在向PCB板上装配时工艺不同,除此以外仅有一点小小的差异,就是焊接时间和温度,SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是+260℃时间,最长允许焊接时间(在260℃下)是3S,而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是+300℃时间,最长允许焊接时间(在300℃下)是10S,这是因为DIP-8封装的尺寸较大,因而散热性能稍好。热心网友 时间:2022-06-21 23:10
封装外观不一样:sop 贴片式引脚封装;DIP 双列插件式引脚封装