净化车间对室内温度有哪些要求?
发布网友
发布时间：2022-05-06 17:20
共3个回答
热心网友
时间：2023-10-13 07:06
无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首选应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
SMT车间温湿度标准: 首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。温度22±2℃ 湿度50±5%。
电子制造业无尘车间温湿度标准: 芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（特殊电子无尘车间有相关温湿度规定）。温度22±2℃ 湿度55±5%。
热心网友
时间：2023-11-04 08:04
无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首选应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
SMT车间温湿度标准: 首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。温度22±2℃ 湿度50±5%。
电子制造业无尘车间温湿度标准: 芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（特殊电子无尘车间有相关温湿度规定）。温度22±2℃ 湿度55±5%。
热心网友
时间：2023-11-04 08:04
净化车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。净化车间温度作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间不宜超过25度。无尘车间湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，无尘车间湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。
热心网友
时间：2023-10-13 07:07
净化车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。净化车间温度作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间不宜超过25度。无尘车间湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，无尘车间湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。
热心网友
时间：2023-10-13 07:07
净化车间最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触的大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为净化车间。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的*。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于*，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
热心网友
时间：2023-11-04 08:05
净化车间最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触的大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为净化车间。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的*。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于*，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
