...正式推出AI芯片MI300X GPU,对标英伟达,对此有什么看法?
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发布时间：2024-07-03 17:04
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时间：2024-08-06 02:50
AMD在12月7日的黎明时分，以一场发布会震撼登场，正式推出AI芯片MI300X GPU，旨在挑战英伟达的市场地位。这款新品被设计为专攻高精度HPC场景，然而其在低精度矩阵计算上的卓越性能，使AMD意外地将其推向AI领域的前沿。发布会后，AMD的股价飙升，攀升了惊人的10%，显示出市场的热烈回应。
深入分析AMD的官方数据，MI300X在HPC领域的理论性能，相较于H100，达到了惊人的2.4倍，但在AI竞技场，尽管拥有320CU的原生架构，对比Hopper的144SM，性能仅提升1.3倍，相较于英伟达的专注和决心，AMD的策略显得更为谨慎。MI300X的独特之处在于，它试图在一个芯片上满足两种市场需求，兼顾AI与HPC，但初衷与市场现状并不完全吻合。
AMD在MI300的研发中，并未预见AI计算卡市场的爆发，而是在多个场景中寻求平衡。尽管没有像NVIDIA那样全力以赴，AMD的GPGPU技术和软硬件生态系统却从未断代。凭借工程师们的辛勤努力和及时推出8-stack HBM技术，AMD抢占了先机，尤其是在低精度矩阵算力上，MI300X表现抢眼。尽管制造成本可能较高，但从云厂的视角来看，MI300的定价策略可能会让其在AI市场与H100竞争中占据一席之地。
然而，一个令人惋惜的事实是，曾有一家厂商本应在MI300这类全功能GPU加速器的市场中占据主导，但其产品线的坎坷历程却令人唏嘘。如今，面对AI市场的快速发展，竞争对手的下一代产品最快也要等到2026年才能真正登场。这意味着，到那时，留给MI300的市场份额将面临严峻挑战。
值得一提的是，AMD的ROCm生态系统独树一帜，作为CUDA的有力替代，它在无需大幅度修改代码的情况下，就能在PyTorch等框架中无缝运行。ROCm从诞生之初，就致力于与CUDA的源码级兼容，经过多年的磨砺，如今已经在HPC和互联网行业积累了深厚根基，即使是RDNA游戏卡也能从中受益。尽管在矩阵运算能力上不如MI300X，但ROCm的兼容性优势为非NVIDIA阵营的用户提供了便利。
综上所述，AMD的AI芯片MI300X凭借其独特的设计和生态系统，虽在性能上与英伟达存在竞争，但市场前景尚需时间验证。AMD的策略是否能赢得长远之战，让我们拭目以待。
