高通骁龙765/765G 5G移动平台如何实现5G规模化部署?

高通不仅在技术上引领，还在市场策略上推动5G的规模化部署。他们预测，5G将在2020年迎来爆发，到2022年全球5G手机出货量将超过14亿部，2025年达到28亿连接。这样的规模不仅依赖于骁龙765/765G等移动平台，更需要全球合作伙伴共同推动，让5G的全速体验触手可及。

高通骁龙765系列和865平台作为5G规模化部署的重要推动者，正与全球合作伙伴一起，致力于让更多消费者享受到5G带来的高速连接体验。随着5G的进一步普及，我们有理由期待一个更加互联的世界，5G将成为日常生活的常态。

总的来说，高通通过骁龙765G和其他平台，以及与产业伙伴的紧密合作，正在积极推动5G的规模化部署，逐步消除5G的高成本障碍，使之成为日常生活的一部分。这种努力不仅体现在技术突破上，更在于助力5G无缝融入消费者生活，加速了“吃饭睡觉用5G”时代的到来。

综上所述，高通骁龙765G是双模5G，不再需要外挂基带芯片来实现4G、5G的通讯，设计更简单，手机纤薄，手机续航能力强。现在5G手机已经有很多了，但是5G基站实现全国覆盖还遥遥无期，仅在大型城市中心城区实现了覆盖。

模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上，高通正式发布了集成5G芯片的7系SoC-骁龙765骁龙765G，它基于7nm制程，内置SnapdragonX52Modem，实现对5G...

1. 高通骁龙处理器传统上采用外挂5G基带。在骁龙765G之前，高通的处理器通常需要外挂5G基带以支持5G网络。即便是最新的旗舰级移动平台骁龙865，同样没有集成5G基带，而是依赖外挂解决方案来实现5G连接。这种方式导致了手机内部设计的复杂性增加，耗电量上升，并占用其他组件的空间，进而可能影响电池容量和手机...

高通骁龙765/765G发布亮点汇总：5G与AI双驱动</ 高通在12月5日的活动中推出了骁龙765和765G这两款5G SoC，它们正式揭开了神秘面纱。其中，骁龙765集成的骁龙X52调制解调器和射频系统是关键亮点，它支持端到端5G连接，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps</，为全球用户提供全天电池续航...

值得一提的是，骁龙765/765G移动平台还集成了5G基带芯片，这使得它在5G网络连接方面具有出色的表现。此外，骁龙模组化平台也是该系列芯片的一大亮点，它基于端到端策略打造，为行业提供了实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。总的来说...

峰会上，骁龙765G的模组化平台更是焦点所在。这一平台以端到端的设计理念构建，旨在简化5G设备的开发过程。通过提供一套完整的工具，它帮助制造商们轻松实现大规模的5G部署，显著降低了开发成本，并加速了新品的上市速度。这对于想要推出创新设计智能手机和物联网设备的厂商来说，无疑是一大福音，能让他们...

基于7nm制程技术，骁龙765G内置了Snapdragon X52 Modem，不仅支持5G网络，还在AI运算性能和游戏性能方面取得了显著的提升。此外，骁龙模组化平台作为峰会主题演讲的核心产品之一，通过端到端策略为行业提供了实现5G规模化部署所需的工具。这一平台有助于降低开发成本，加速智能手机的创新周期，并推动物联网终端...