低温烧结银膏

发布网友发布时间：2024-07-02 10:13

共1个回答

热心网友时间：2024-07-11 20:37

银烧结膏市场：分类、应用与未来趋势

在电子封装领域，银烧结膏凭借其独特的性能优势正日益崭露头角。烧结银技术，尤其是低温无压烧结银，如AS9375，因其高导热、高导电和高可靠性，正逐步满足现代封装技术的严苛需求，展现出广阔的应用前景。作为全球芯片和功率器件生产大国，中国市场的潜力尤为显著。

烧结银根据工艺不同，主要分为有压烧结银和低温无压烧结两类。尽管有压烧结银在车规级封装中占据主导，但其对设备要求较高。然而，随着技术进步，低温无压烧结银因其环保、低电阻特性，正受到越来越多的关注，市场空间迅速扩大，以AS9375为代表的低温工艺产品尤其受到青睐。

低温无压烧结银，由纳米银粉、溶剂和微量添加剂组成，其特性包括无铅环保、高导热性能和卓越的导电能力，使其在半导体、汽车电子、航天航空和功率模块封装等领域具有显著优势。特别是在功率器件市场，如汽车、充电器、充电桩和网络通信等行业，随着设备小型化和功能集成的需求提升，对散热性能的重视使得低温无压烧结银成为解决难题的关键材料，如AS9385系列，其应用前景一片光明。

据统计，2023年全球低温无压烧结银市场规模已达到53亿元，尽管规模相对较小，但伴随着下游散热需求的升级和企业研发的加速，预计2024-2028年期间，其复合增长率将超过8%，表明我国市场增速将超越全球平均水平。这一增长势头主要得益于如SHAREX研究院所指出的，诸如SHAREX、AlwayStone、贺利氏、日本京瓷、Namics和善仁（浙江）新材料等供应商的推动，低温无压烧结银正逐步成为电子器件封装材料的新宠。

总的来说，银烧结膏，特别是低温无压烧结银，因其卓越性能和广泛应用前景，正引领着封装技术的革新，推动着整个电子行业的进步。随着技术的不断成熟和市场需求的驱动，我们有理由相信，低温无压烧结银将在未来的封装市场中占据越来越重要的地位。