发布网友 发布时间:2022-05-06 10:35
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热心网友 时间:2023-10-09 04:52
覆铜板国标:GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”,由于多年来重新修订,标准中对覆铜板标称厚度,单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步,各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高,许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级(俗称1级)、B/L级(俗称2级)、C/M级(俗称3级)、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度,K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度,D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。http://www.docin.com/p-338465993.html