PCB工艺流程中英文对照表
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发布时间：2024-05-07 02:11
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时间：2024-05-18 19:14
PCB工艺流程犹如精密的艺术创作，每一步都至关重要。接下来，让我们一起详细了解这个流程中的关键步骤及其对应的英文术语，让学习和理解更加直观易懂：</
1. 开料（Cut Lamination）:</ 初始阶段，我们从原材料开始，进行精细切割，为后续的组装打下基础。
2. 焗板一（Baking I）:</ 这是预处理步骤，通过加热来增强材料的粘合性和稳定性。
3. 整板加厚（Copper plating & thickening）:</ 增强电路板的导电性能，为内层线路做好准备。
4. 内层钻孔（Inner Layer Drilling）:</ 用精密工艺在内层板上精准地开孔，确保线路的畅通无阻。
5. 内层孔化（Inner layer hole immersion cu）:</ 孔口进行化学处理，确保连接处的可靠性和密封性。
6. 内层线路（Inner copper Layer）:</ 印刷铜箔，为电路的形成打下坚实基础。
7. 内层线路QCQC:</ 这是质量控制的关键环节，对线路的精度和完整性进行严格检查。
8. 内层镀铜锡（Inner layer copper&tin plating）:</ 在线路表面镀上铜和锡，提供良好的导电性和保护层。
9. 内层蚀刻（Inner layer etching）:</ 通过化学方法去除不需要的部分，形成精确的电路图案。
10. 内层蚀刻QCQC:</ 再次进行质量检验，确保蚀刻效果精准无误。
11. 内层AOI/AOI:</ 利用先进的光学检测技术，对内层电路进行无损检测。
12. 层压（Lamination）:</ 将各层材料紧密粘合在一起，形成完整的电路板结构。
13. 电脑钻孔（Drilling I）:</ 数控钻孔，保证孔位精确，为线路的精准连接做准备。
14. 电铣PTH (Slot routing):</ 采用精密电火花加工技术，完成孔洞的精确切割。
15. 钻孔QCQC:</ 对钻孔进行严格检查，确保其质量和尺寸的准确性。
16. 孔化hole immersion cu:</ 对钻孔区域进行化学处理，增强连接的可靠性。
17. 线路制作（Circuits image transfer）:</ 将电路设计转移到板上，形成完整的电路布局。
18. 线路QCQC:</ 电路制作完成后，进行严格的质量检查。
19. 镀铜锡Copper&tin plating:</ 提供保护，增强电路板的耐用性，以及美观性。
20. 镀镍金（Gold& nickel plating）:</ 为电路板的某些区域镀上金和镍，提升其性能和耐腐蚀性。
21. 电铣半孔（Castel hole routing）:</ 对特定区域进行半孔加工，便于电路的安装和连接。
22. 蚀刻Etching:</ 通过化学方法进一步精细调整电路布局，实现精确的电路图案。
23. 蚀刻QCQC:</ 再次进行细致的质量检查，确保蚀刻完美无瑕。
24. NPTH 钻孔（NPTH Drilling）:</ 对内层进行通孔加工，为电路的内部连接提供通道。
25. 铣外框Routing I:</ 完成电路板的外框切割，保证边缘整洁。
26. 中检测试（Mid QC）:</ 进行中期质量检测，确保工艺流程的连续性和一致性。
27. 防焊(Solder mask):</ 应用防焊层，保护电路免受短路影响，确保电路安全。
28. 防焊QCQC:</ 防焊层的质量控制，确保其均匀性和耐用性。
29. 撕蓝胶（Remove peelable mask）:</ 清除临时保护层，露出电路的真实面貌。
30. 字符Silk screen:</ 丝网印刷，为电路板添加文字和标记，提升易读性和美观性。
31. 树脂塞孔（Resin plug hole）:</ 用树脂填充孔洞，保护内部线路不受尘埃或腐蚀影响。
32. 碳油（Carbon oil）:</ 清洁工艺，去除多余树脂和杂物，确保电路板洁净。
33. 蓝胶Peelable mask:</ 临时粘合剂，用于保护电路板在后续工序中的安全。
34. 镀金手指（Gold finger plating）:</ 为电路板边缘添加金手指，增强连接性和可靠性。
35. 喷锡HAL (Immersion gold):</ 采用浸金技术，为电路板提供耐用的接点。
36. 沉镍金ENG gold (Immersion silver):</ 通过浸银工艺，增强电路板的整体导电性能。
37. 焗板二（Baking II）:</ 二次固化，确保电路板的最终稳定性和性能。
38. OSP (OSP I, OSP II):</ 表面处理技术，为电路板提供额外的保护和兼容性。
39. 二次钻孔Drilling II:</ 对某些区域进行二次钻孔，满足特定需求。
40. 成型一（Routing II）:</ 完成电路板的最终形状和布局，准备进行测试。
41. 测试E-testing:</ 严格进行功能测试，确保电路板的性能达到标准。
42. OSP二OSP II:</ 最终的表面处理，为电路板的可靠应用做好准备。
43. 成型二（Final Routing）:</ 最终的电路板结构调整，确保电路板完美无缺。
44. 打印二维码（QR printing）:</ 在电路板上添加二维码，便于追踪和管理。
45. 终检（Final QC）:</ 最终的质量检查，确保电路板达到最高质量标准。
