发布网友 发布时间:2024-05-09 19:15
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热心网友 时间:2024-11-26 05:19
结论:骁龙865选择外挂5G芯片的原因在于高通坚持了“同时支持Sub-6和毫米波才是真5G”的理念,这需要更高的性能和功耗。以下是关于这一决策的详细解析:在2020年的骁龙科技峰会上,高通的旗舰SoC骁龙865和765都支持5G,但采用了不同的设计。765是首款集成5G基带的SoC,而865则沿用了外挂基带的传统,与855类似。高通的决定引起了外界的疑问,为何在中端平台采用集成5G,而在高端却选择外挂?
实际上,高通的策略是为了保证旗舰级的5G性能。骁龙X55基带的强大功能和性能要求基带芯片具有较高的尺寸和功耗,如果整合到SoC中,可能导致CPU和GPU的资源受限,且增加散热挑战。高通首席执行官Cristiano Amon解释,外挂基带允许865在计算性能和5G性能上保持最优。
Amon还提到,某些公司在匆忙集成5G时牺牲了性能,比如华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980,它们的5G基带性能相对较低。相比之下,骁龙X55的外挂基带提供了更快的下载速度,证明了外挂方案在性能上并不逊色。
尽管外挂基带会增加能耗,但高通强调这并不意味着效率低。例如,骁龙865的X55基带在4G LTE上的能效优于855的X24。而X55作为4G和5G双模基带,支持动态频谱共享,有利于5G的普及。
然而,高性能集成5G基带SoC的出现可能要等到明年,因为苹果预计也会采用高通的5G基带。总的来说,骁龙865的外挂5G芯片策略是为了追求极致的性能,而不是效率上的妥协,而集成方案的成熟还需要时间。
热心网友 时间:2024-11-26 05:19
结论:骁龙865选择外挂5G芯片的原因在于高通坚持了“同时支持Sub-6和毫米波才是真5G”的理念,这需要更高的性能和功耗。以下是关于这一决策的详细解析:在2020年的骁龙科技峰会上,高通的旗舰SoC骁龙865和765都支持5G,但采用了不同的设计。765是首款集成5G基带的SoC,而865则沿用了外挂基带的传统,与855类似。高通的决定引起了外界的疑问,为何在中端平台采用集成5G,而在高端却选择外挂?
实际上,高通的策略是为了保证旗舰级的5G性能。骁龙X55基带的强大功能和性能要求基带芯片具有较高的尺寸和功耗,如果整合到SoC中,可能导致CPU和GPU的资源受限,且增加散热挑战。高通首席执行官Cristiano Amon解释,外挂基带允许865在计算性能和5G性能上保持最优。
Amon还提到,某些公司在匆忙集成5G时牺牲了性能,比如华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980,它们的5G基带性能相对较低。相比之下,骁龙X55的外挂基带提供了更快的下载速度,证明了外挂方案在性能上并不逊色。
尽管外挂基带会增加能耗,但高通强调这并不意味着效率低。例如,骁龙865的X55基带在4G LTE上的能效优于855的X24。而X55作为4G和5G双模基带,支持动态频谱共享,有利于5G的普及。
然而,高性能集成5G基带SoC的出现可能要等到明年,因为苹果预计也会采用高通的5G基带。总的来说,骁龙865的外挂5G芯片策略是为了追求极致的性能,而不是效率上的妥协,而集成方案的成熟还需要时间。