【图拉丁】E5V1 E5V2 E5V3 E5V4的原生核心数量整理

发布网友发布时间：2024-04-28 10:52

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热心网友时间：2024-07-25 15:46

探索处理器的内在秘密，让我们深入解析E5V1、E5V2、E5V3和E5V4的核心数量差异。首先，让我们聚焦在备受关注的E5V3和E5V4上。

开盖见真章：V3与V4核心对比

当我们将E5V3和E5V4的芯体质检时，V4的核心设计令人惊讶。它们共享完全相同的内核架构，然而，V4的4核超频版本竟然比V3的10核基础型号还要昂贵。这一发现揭示了价格与性能之间的微妙平衡。

对于E5V3，Haswell-EP的die分为三种规格：HCC、MCC和LCC，分别对应14-18核心、6-12核心和4-8核心的产品。LCC和MCC的六到八核版本，开盖时就像一场小小的抽奖，不确定性增添了一丝乐趣。

进入E5V4的世界，14nm工艺的引入使得价格亲民。Broadwell-EP的三个原生Die分别承载不同核心数：LCCDie有10个核心，MCCDie有15个核心，HCCDie则多达24个。即使是10核的2630V4，其核心结构与E5V2的12核屏蔽版本相同，这解释了为何E5V1的1620在核心数量上比V4更贵，因为E5V1可能采用的是原生四核或屏蔽的八核设计。

随着核心数量的增加，E5V4面临了环形总线挑战。为应对性能瓶颈，E5V4引入了双环形总线结构，而E5V2超过10核的E7屏蔽型号则采用多环结构，但实际体验并不如单环结构的原生10核产品。

从E5V2到E5V4的转变

E5V2的三环形总线设计见证了Intel在处理器架构上的演化。然而，随着Skylake时代的到来，Intel引入了Mesh总线技术，但这已经超越了X99平台，适用于X299。尽管X299可能会在价格下降后成为选择，但并非所有U都采用全系钎焊工艺，性能提升幅度可能成为考虑升级的重要因素。

总而言之，E5V系列的每个版本都承载着Intel对性能和成本的精细平衡，从核心数量的细微差别到总线架构的升级，每一款处理器都值得深入了解。希望这些信息能帮助你在选择处理器时做出明智的决策。