...以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质 (ILD)这个东西到底是...

发布网友发布时间：2024-05-31 00:28

共2个回答

热心网友时间：2024-06-16 18:59

这是纯微电子的东西，跟PCB没半毛钱关系。
芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的，越是复杂的芯片，这个互连线越是不可能在一层之内布完，于是就有好几层互连线，不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。
任意两根导线之间都有电容，ILD介质介电常数比较高，导线比较宽，距离比较近的时候层间电容就有比较大影响。

热心网友时间：2024-06-16 18:58

无论是芯片的基板还是PCB的制作，都是一层导电层和一层绝缘层间隔来实现的。至于一共需要多少层就看你需要了，PCB最多50、60层也可以的，芯片的陶瓷基板十几层也常见。导电层就是拿来做电源、地或者导线。这种实现方式就会产生分布电容效应。
详细的解释你可以找一些陶瓷封装的书来看看，网上也有类似PPT的。

求问各位半导体微电子以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质...

因为书上只说由于ILD的存在,不可避免的会有分布电容,那这个层间电介质究竟是位于哪个地方的东西啊?是芯片上,还是基板上。还是芯片基板之间??还是互连线?能不能比较清晰的告诉我,最好是有个示意图,小妹不胜感激!跪谢! 急求!各位帮帮忙!cailiaofz | 浏览1116 次 |举报我有更好的答案推荐...

求问各位半导体微电子以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质...

这是纯微电子的东西，跟PCB没半毛钱关系。芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的，越是复杂的芯片，这个互连线越是不可能在一层之内布完，于是就有好几层互连线，不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。任意两根导线之间都有电容，ILD介质介电常数比较高，导线比较宽，距离比较近的时候层间电...

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