发布网友 发布时间:2024-05-30 06:38
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热心网友 时间:2024-06-11 13:32
Intel已全面揭示未来五年CPU和GPU发展蓝图去年12月,Intel在一场关键的Architecture Day活动中,打破常规,展示了前所未有的技术发布盛况。这场活动,原本是IDF论坛会议取消后的亮点,英特尔借此机会详尽阐述了新一代CPU架构、GPU路线图,以及其创新的3D封装技术Foveros。
会议上,英特尔的处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri强调,此次架构日的发布不仅限于短期规划,实际上,它预示了未来五年的发展方向。英特尔在活动中提出的六大支柱技术中,CPU架构和3D封装技术被列为重中之重,标志着这些将是未来几年公司研发的焦点。
回顾活动,英特尔展示了令人瞩目的六代全新CPU架构,据说在性能提升方面,对于7-Zip这样的应用,性能提升高达75%。此外,英特尔还宣布了第11代核显的跨时代进步,暗示独立显卡将在2020年取得重大突破。Foveros 3D封装技术的发布,更是为芯片的集成与不同工艺的共存开辟了新路径。
总的来说,英特尔在Architecture Day上所展示的路线图,清晰地揭示了其对未来CPU和GPU技术的坚定决心,预示着一个创新技术驱动的未来五年。