发布网友 发布时间:2022-04-21 04:58
共5个回答
热心网友 时间:2022-06-18 02:43
对于是否可通用的问题,主要是看尺寸,尺寸吻合就可以。建议了解PCB板上面将来需要贴的元器件的型号,然后查一下该型号的规格书,规格书一般多有非常详细的管脚的尺寸,长度、宽度、管脚间距等等。区别几乎没有,皆可通用。SO8是8管脚的贴片元器件。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要通过外部接口,以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时,数据被送入协议栈中,然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络,其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。热心网友 时间:2022-06-18 02:43
so8与so-8封装相同,追答嗯
热心网友 时间:2022-06-18 02:44
SOP8 、MSOP8、 SO8E 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同 尺寸有差异,贴片脚位就算一样。功能工艺可能会有不良率热心网友 时间:2022-06-18 02:44
请参照一下链接,简单粗暴的比较方法!
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热心网友 时间:2022-06-18 02:45
上面的最佳答案都是什么狗屁文不对题的东西???
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