2021世界人工智能大会在哪里召开？
发布网友
发布时间：2022-04-21 05:25
共1个回答
热心网友
时间：2022-06-18 05:25
易车讯，7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。
本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与，展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展，并发布自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。
全开放UniDrive平台 共创灵活自动驾驶解决方案
在本次发布会上，芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。该平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台，提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。芯驰的签约客户、合作伙伴和主机厂等可在平台上充分发挥自身优势，自由的开发、适配和组合自动驾驶的完整系统，快速导入基于芯驰芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代，芯驰科技UniDrive以“生而开放”的心态和战略目标助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。
灵活开放的底层设计理念赋予了UniDrive自动驾驶平台“全开放”的基因。UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux；在模块层，该平台能够兼容AP AUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。UniDrive还能够提供一套仿真和部署的工具链,帮助合作伙伴用最快的方式验证算法并在芯片上实现部署, 从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。
作为统一开发平台，UniDrive具有极强的可扩展性，可支持从L1/L2级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发，在帮助客户降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求。
发布自动驾驶路线图 以务实的态度支持商业化落地
在本届世界人工智能大会上，芯驰科技还发布了在自动驾驶领域的路线图。从2019年到2020年，芯驰科技先后发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片，分别可支持ADAS（高级驾驶辅助系统）以及域控制器。
面向集成度更高的汽车电子电气架构，未来两年芯驰科技还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。2022年，芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到2023年，芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向*计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。
携手生态合作伙伴 打造本土化自动驾驶解决方案
随着自动驾驶业态的加速壮大与成熟，自动驾驶各个技术领域的组成也越愈发细分化。在这种背景之下，汽车芯片也不仅仅是底层支持的硬件产品，而是成为和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环。从某种程度上来说，硬件、软件、算法等不同参与者之间的融合程度决定了自动驾驶水平的高低。
芯驰科技在自动驾驶领域正与合作伙伴紧密合作，共建面向量产的自动驾驶生态圈。芯驰科技深度参与到合作伙伴早期产品定义阶段，充分发挥各自在各自领域的优势协同创新，为客户提供具有差异化和本地化的自动驾驶解决方案，增强市场竞争力。
芯驰科技CEO仇雨菁表示：“芯驰科技作为汽车芯片供应商，秉持开放的态度向合作伙伴提供开放的软硬件平台以支撑客户算法的验证和适配。未来，我们将持续打造自动驾驶开放生态圈，携手更多的产业链上下游合作伙伴，共同助力自动驾驶的商业化量产落地。”
在发布会现场，纵目科技创始人，CEO唐锐表达了对双方未来合作的期许：“芯驰V9系列芯片是一款面向未来的产品，具有灵活的扩展性、适配性和易开发性，而且在功能安全上也等级很高。未来，我们期待能够与芯驰在自动驾驶领域展开合作，实现优势互补，为中国市场提供最完美的自动驾驶解决方案。”纵目科技是目前国内领先的自动驾驶技术企业，专注于为客户提供汽车自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）技术和产品。
在本届世界人工智能大会期间，芯驰科技还在场外展示了与生态合作伙伴流马锐驰基于芯驰科技V9F智能驾驶芯片提供的面向量产的APA解决方案。该方案采用4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达实现APA功能，基于CV算法，完成对车位的识别和障碍物检测，结合超声波雷达，适应多种车位和工况。流马锐驰专注做低速自动驾驶大规模量产，是首家融合方式全自动泊车乘用车量产的自动驾驶创业公司。
流马锐驰总经理于宏啸表示：“流马锐驰凭借创新研发能力及量产经验，联合芯驰科技车规级芯片研发的独家优势，搭载芯驰V9系列芯片合作进行APA（全自动泊车辅助系统）及AVP（自主泊车）技术研发。这一技术的整合，可以同时满足主机厂及Tier1的软硬件需求，为各类客户提供定制化的产品，将会改变传统的汽车芯片供应链格局。”
作为支撑汽车行业智能化转型的核心硬件支撑，自动驾驶芯片的发展为行业发展注入了巨大动能。芯驰科技作为一家汽车芯片供应商， 未来将继续以开放的态度，与更多行业参与者一起提供更高水平的自动驾驶解决方案，助推产业向上发展。
