去除铜上面多余的锡金属可以使用退锡液吗??
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发布时间：2024-03-07 05:49
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时间：2024-03-16 21:24
去除铜上面多余的锡金属可以使用退锡液。
是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一。 也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。
特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。
流程：
1、首先将需要处理的工件放入退锡水中，工件要错开放置，不要重叠，Q/YS.401在25℃-40℃条件下退除锡镀层，以退尽为止。
2、当锡镀层退除后，在铜基体上会有一层灰黑色的膜，视客户要求而定，如需要去除此膜则必须用我司配送的除膜剂再清洗一次。
3、将退尽锡层的工件从退锡水中取出后，用自来水冲洗干净，然后投入到除膜剂中把铜基体表面上的膜去掉，大约浸泡20秒钟至1分钟。最后取出工件用洁净自来水冲洗干净即可。
4、在退锡过程中要轻缓对工件进行搅拌，但要注意：不要使工件与工件之间因碰撞而损害了精密零件。最好是将工件装在固定的塑料框中，工件与工件之间有一定距离，退镀过程只要晃动框，而不需要碰到工件，同时也避免了工件之间的重叠。
