COB正装与倒装固晶有什么区别?应该选哪一种?

发布网友发布时间：2022-05-02 13:15

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热心网友时间：2022-06-20 05:29

COB正装与倒装从工艺上就有很大的区别：首先倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯片尺寸*，可突破正装芯片的点间距极限。其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。当前倒装工艺配套COB的工艺制程已在LED行业大规模应用，并已逐渐取代正装工艺。所以应该选择质量更好、成本更低、效率更高的COB倒装工艺，你可以咨询下卓兴半导体科技，他们是一家是专注研究倒装固晶机工艺的高科技企业，或许他们可以给你更科学完整的答案。。你还有什么问题，都可以问

热心网友时间：2022-06-20 05:30

COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。