请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除?

发布网友发布时间：2022-05-04 12:29

共3个回答

热心网友时间：2022-06-21 22:47

这个是一片BGA封装的芯片，可以用热风*吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳。

热心网友时间：2022-06-21 22:48

先用97%的*加热150°泡1-2小时再用氢氟酸泡一会。

热心网友时间：2022-06-21 22:48

浓硫酸加热可去除

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