RFID陶瓷电子标签的工艺是怎样的？原材料有哪些？是 怎么做到防拆？谢谢！
发布网友
发布时间：2022-05-03 10:57
共1个回答
热心网友
时间：2023-10-21 03:31
天线材料 铝
基材材料 陶瓷
标签厚度 0.76mm（根据胶水的不同，有一定区别）
芯片型号 NXP GEP GEN2 XL/XM/ALIEN,NXP HSL 芯片
感应频率 860MHz-960MHz
读写距离：0-12M，不同功率的读卡器，会有区别。
数据保护： 密码访问,自毁功能。数据保持10年,内存可擦写10万次以上
协议 ISO 18000-6C/6B
做成陶瓷的，就是为了防拆。拆下来后陶瓷就碎了。标签的陶瓷基片，上面有切线。因为陶瓷是属于很脆性的材料，揭下来的时候，稍微有点变化，就很容易从切线哪里碎裂
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时间：2023-10-21 03:31
天线材料 铝
基材材料 陶瓷
标签厚度 0.76mm（根据胶水的不同，有一定区别）
芯片型号 NXP GEP GEN2 XL/XM/ALIEN,NXP HSL 芯片
感应频率 860MHz-960MHz
读写距离：0-12M，不同功率的读卡器，会有区别。
数据保护： 密码访问,自毁功能。数据保持10年,内存可擦写10万次以上
协议 ISO 18000-6C/6B
做成陶瓷的，就是为了防拆。拆下来后陶瓷就碎了。标签的陶瓷基片，上面有切线。因为陶瓷是属于很脆性的材料，揭下来的时候，稍微有点变化，就很容易从切线哪里碎裂
热心网友
时间：2023-10-21 03:31
天线材料 铝
基材材料 陶瓷
标签厚度 0.76mm（根据胶水的不同，有一定区别）
芯片型号 NXP GEP GEN2 XL/XM/ALIEN,NXP HSL 芯片
感应频率 860MHz-960MHz
读写距离：0-12M，不同功率的读卡器，会有区别。
数据保护： 密码访问,自毁功能。数据保持10年,内存可擦写10万次以上
协议 ISO 18000-6C/6B
做成陶瓷的，就是为了防拆。拆下来后陶瓷就碎了。标签的陶瓷基片，上面有切线。因为陶瓷是属于很脆性的材料，揭下来的时候，稍微有点变化，就很容易从切线哪里碎裂
