专利号ZL201220077330.7是什么产品的?

发布网友发布时间：2022-05-05 19:48

共1个回答

热心网友时间：2022-06-28 00:19

摘要：本实用新型公开了一种发热芯片，涉及电加热装置。包括上层板(1)、下层板(2)和发热芯(3)，发热芯(3)被夹于上层板(1)和下层板(2)之间，上层板(1)、发热芯(3)、下层板(2)之间相互粘接；所述发热芯(3)由牛皮纸4、碳晶硅网(5)和连接扣(6)构成，在牛皮纸(4)上有碳晶硅网(5)，连接扣(6)连接碳晶硅网(5)。本实用新型解决了现有的加热芯片存在成本高，使用寿命短的问题。
申请人：刘忠军
地址： 113000 辽宁省抚顺市新抚区千金路37号楼4单元302室
发明(设计)人：刘忠军
主分类号： H05B3/28(2006.01)I
分类号： H05B3/28(2006.01)I

声明：本网页内容为用户发布，旨在传播知识，不代表本网认同其观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。E-MAIL:11247931@qq.com