Fostex 展示模组化设计的次世代真无线耳机 TM2 ,预计三月推出

发布网友发布时间：2023-06-07 00:07

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热心网友时间：2024-11-07 09:37

Fostex 在美国的 NAMM 展展示一款全新设计的原型产品，名称暂定为次世代真无线耳机 TM2 ，最大的特色是采用模组化结构，将蓝牙模组挂在耳后，类似某些单耳式蓝牙耳机。

TM2 附属的耳机为 6mm 动圈，符合 HiRes 所需的 10Hz - 40kHz ，本身是采用 MMCX 端子，不过 Fostex 除了让消费者可卸下本来上面的动圈耳机模组搭配其它 MMCX 耳机使用外， TM2 连接到模组的部分也采用模组化设计，预计提供 CIEM 2Pin 与 FitEar 2Pin 两种选配模组，即可将其它插针的耳机变成真无线。

TM2 采用高通的新版蓝牙 5.0 晶片 QCC 3026 ，除了可支援高通 TrueWireless Plue 左右独立真无线模式外，还支援包括 AAC 、 aptX 、 SBC 等格式。此外也提供 app ，可提供 EQ 调节以及可收录外界声音的环境音模式。