回流焊接贴片封装用成波峰焊封装有问题吗

发布网友发布时间：2023-05-27 13:33

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热心网友时间：2024-12-13 15:14

回流焊接贴片封装用成波峰焊封装是有问题的。根据查询相关公开信息显示，回流焊接贴片封装作用是先把元件粘结在PCB板上，再过波峰焊的，不能把过回流焊这个过程都省略掉，回流焊接贴片封装的固化条件只需150度乘90秒过回流焊即可，锡炉的温度到了250度以上，回流焊接贴片封装直接用波峰焊过，肯定会造成元件大面积的移位，回流焊接贴片封装直接过波峰焊这个方法是有问题的，不可取的。

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