天玑7020参数
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发布时间：2023-06-10 11:41
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时间：2024-12-06 00:51
天玑7020的参数是台积电6nm工艺，CPU为8核架构，2×2.2GHz+6×2.0GHz，GPU为IMG BXM支持全网通5G。
天玑7020性能有很大提升，在配置方面，他使用的是最新的芯片，所以性能方面得到了很大提升，且系统流畅度方面也有一定提升，对系统的优化增强了。
天玑7020支持5G双载波聚合和混合双工FDD+TDD网络连接，为智能手机提供更快的5G连网速度和更广的覆盖范围。5G载波聚合技术可聚合两个5G频段，以实现更高的网络平均速率和更好的覆盖。相较无载波聚合的方案，可接受信号的范围提升30%以上。
屏幕支持最大显示分辨率为2520×1080，最大刷新率为120Hz。相机的话，最大相机ISP为108MP。内存的话，支持LPDDR5/LPDDR4X和UFS3.1。连接，支持WiFi5和蓝牙5.2。
天玑的发展历史
2022年，联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布。
2023年2月16日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑9000系列，以及中高端天玑8000系列，今天该公司发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组，被称为天玑7200。
2023年4月，联发科发布了全新处理器——天玑7050，将由真我11系列首发搭载。天玑7050处理器采用台积电6nm工艺制程，CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成，GPU部分则是配备了Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x和UFS3.1/2.1。5月9日消息，联发科官网更新了一款天玑8050处理器。
