COB和DOB两种常见UVLED封装方式有何区别?

发布网友发布时间：2023-01-30 09:06

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热心网友时间：2023-09-09 19:56

COB（Chip On Board，芯片贴装）和DOE（Die On Edge，引脚在边缘）是两种常见的UVLED封装方式。

COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。此外，COB封装还可以减小光学器件的体积，提高设计灵活性。

DOE封装是将芯片的引脚直接放在电路板上，而不是将芯片贴装在电路板上。DOE封装的优点是可以提高电路板的反应速度和稳定性，因为芯片的引脚与电路板直接接触，减少了信号传输的损失。此外，DOE封装还可以提高电路板的空间利用率，因为芯片的引脚可以直接放在电路板上，不需要额外的空间。

综上所述，COB和DOE两种封装方式各有优缺点，适用于不同的应用场景。

斯利通陶瓷基板

热心网友时间：2023-09-09 19:56

AVENTK作为UVLED固化机厂家，将封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面分别阐述COB和DOB两种UVLED封装方式的区别：在封装物料的选择上，COB与DOB这两种UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。目前市面上，采用横向结构芯片的COB和垂直结构芯片的COB都很常见，而DOB基本都采用垂直结构芯片。望采纳！