发布网友 发布时间:2022-12-17 23:44
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热心网友 时间:2023-09-17 04:58
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核认为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能每隔两年就会翻一倍。
但随着工艺制程与集成度的不断提升,晶体管尺寸渐近物理极限,继续依赖缩小工艺制程获取性能和经济效益提升已困难重重。与此同时,人工智能、大数据、5G等领域的计算需求在海量增长,如何突破摩尔定律,满足算力经济时代的已经成为一项新挑战。
2nm芯片真的来了?
近日,IBM发布了一个名为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》的视频。在视频中,IBM对2nm技术进行了全面介绍,并展示了全球首个2nm芯片。不愧是“蓝色巨人”,其它芯片代工厂还在攻克3nm,IBM在2nm工艺已经有突破了。
台积电的5nm芯片每平方毫米约有1.73亿个晶体管,三星的5nm芯片每平方毫米约有1.27亿个晶体管。这样对比来看,IBM 2nm晶体管密度达到了台积电5nm的2倍。而Intel的7nm晶体管密度超越了台积电5nm,也超过了三星的7nm,因此有业内人士表示IBM 2nm芯片在规格上强于台积电的3nm。而每平方毫米有大约3.33亿个晶体管的IBM新型2nm芯片,可不是好生产的。IBM表示,该芯片最小元件比我们的DNA单链还迷你。
增加每个芯片上的晶体管数量可以让芯片变得更小、更快、更可靠、更高效。2 纳米设计展示了利用 IBM 研发的纳米片技术是对半导体进行高级扩展的能力。这种架构为业界首创。在宣布 5 纳米设计研发成功之后,IBM 仅用了不到四年时间就再次实现技术突破。这项突破性技术问世后,一个指甲大小的 2 纳米芯片就能容纳多达 500 亿个晶体管。
今年5月份,IBM官宣了这一芯片工艺的突破,彼时就引起了业内的广泛关注。这次IBM发布了2nm芯片的宣传视频,或许证明了其已经加快了这方面的技术进程。IBM研发的新型2nm芯片技术可推动半导体行业的发展,满足不断增长的需求。与目前先进的7nm节点芯片相比,2nm的性能提升了45%,能耗更是降低了75%。
从IBM 的介绍中可以知道,这款先进的 2 纳米芯片的应用前景包括:
对于整个半导体产业来说,2nm的亮相具有非常重要的意义。虽然目前IBM的2nm只是停留在实验室的未来 科技 ,真正投入量产还需要再等待几年,但是通过对2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程,证明了摩尔定律的延续性。此外,IBM在视频中还提前介绍了2nm芯片所具有的的诸多特性,以及生产细节,对产业链企业都将有不小的帮助。
这么强悍的芯片来袭,就涉及到生产了。如今的IBM没有了自己的代工厂。当下可以量产的芯片工艺节点已经来到4nm,占据工艺优势的可能还是台积电,三星次之。目前来看,台积电和三星正在生产5nm芯片,英特尔则致力于7nm芯片技术。
按照投产进度来看,台积电目前计划在今年年底开工投产的4nm芯片工艺,大批量生产要等到2022年;3nm芯片技术投产进程预计更晚,要到2022年下半年;2nm芯片技术更是仍处于相对早期的开发阶段。
所以说,就目前情况来看,IBM这波宣传还是看看就好。按照代工厂们的工艺发展线路,真正的2nm可能要到2026年或以后才能投入量产。作为消费者,我们只需要慢慢期待那一天的到来。