发布网友 发布时间:2023-01-06 05:53
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热心网友 时间:2023-10-17 08:20
60.08EC。介孔二氧化硅能装载分子量是60.08EC,介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的新型材料。二氧化硅是一种无机物,化学式为SiO?,硅原子和氧原子长程有序排列形成晶态二氧化硅,短程有序或长程无序排列形成非晶态二氧化硅。二氧化硅晶体中,硅原子位于正四面体的中心,四个氧原子位于正四面体的四个顶角上,许多个这样的四面体又通过顶角的氧原子相连,每个氧原子为两个四面体共有,即每个氧原子与两个硅原子相结合。二氧化硅的最简式是SiO?,但SiO?不代表一个简单分子(仅表示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比)。纯净的天然二氧化硅晶体,是一种坚硬、脆性、难溶的无色透明的固体,常用于制造光学仪器等。