装cpu必须要涂硅胶么

发布网友发布时间：2023-01-10 14:36

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热心网友时间：2023-10-25 18:15

　　*处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是我带来的关于装 cpu 必须要涂硅胶么的内容，欢迎阅读!

　　装cpu必须要涂硅胶么?

　　1，必须要涂硅脂，有硅脂要比没硅脂的温度低很多。

　　2，硅脂的作用就是填充CPU与散热器之间的小缝隙，使得导热性能更好。

　　3，硅脂的材料也对导热性能有影响，例如北极银和北极雪的硅脂对比，起码相差10度左右。一定要涂。

　　涂抹硅脂的目的：硅脂是CPU和散热器传输热量的一个纽带，帮助CPU生产的热能通过硅脂迅速传导到散热器，再利用风扇加速对流，降低CPU温度。

　　如果在安装散热器中，不涂抹硅脂或者涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹是非常重要的。

　　导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

　　导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

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　　“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

　　硅脂涂抹厚薄对散热的影响

　　理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?

　　我们做个简单测试，使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散热器，(FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V)。

　　用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

　　测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)

　　大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

　　导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

　　现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如(英特尔Core2系列处理器)，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

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